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年初，无锡华润华晶公司功率模块（SPM封装）项目顺利通过某中国领先的晶体硅组件制造商的重要审核，得分90分，被评为A类供应商。标志着华晶封装技术从功率单体封装向功率集成化迈进，实现了华晶产品结构转型和封装技术转型的历史性飞跃。
SPM模块项目从2017年1月立项开发，10月通过客户审核，短短9个多月的时间内，完成了产品定义、自有晶圆设计优化、封装设计、工程设计、模块封装生产线的自主建设、与同行产品对标反复提升性能、内部评价，以及客户端应用评价、客户审核、送样等一系列工作。
项目实现了多项创新突破，首次启用FloTHERM热仿真设计软件修正外形设计、Leadframe设计、CLIP设计，降低了封装的开发周期和试验费用，散热指标超越竞争对手；自主创新进行塑封模腔布局设计、切筋模具设计、利用量产的Copper Clip工艺平台进行模块组件设计改造、引进TMBS测试仪和专用Handler，快速进行设备调研、选型、采购、调试、工程批流通，建立了产线；基本解决产品散热问题、TUV等6项技术难题，已申报2项关键技术发明专利。目前，项目已经完成给客户的送样评价，具备了30万块/月生产流通能力。
在华润微电子“跻身全球功率半导体领先者行列”战略指引下，华润华晶依托市场领先的品牌优势，已做好准备，坚持实现梦想，创新铸就未来！
SPM模块项目从2017年1月立项开发，10月通过客户审核，短短9个多月的时间内，完成了产品定义、自有晶圆设计优化、封装设计、工程设计、模块封装生产线的自主建设、与同行产品对标反复提升性能、内部评价，以及客户端应用评价、客户审核、送样等一系列工作。
项目实现了多项创新突破，首次启用FloTHERM热仿真设计软件修正外形设计、Leadframe设计、CLIP设计，降低了封装的开发周期和试验费用，散热指标超越竞争对手；自主创新进行塑封模腔布局设计、切筋模具设计、利用量产的Copper Clip工艺平台进行模块组件设计改造、引进TMBS测试仪和专用Handler，快速进行设备调研、选型、采购、调试、工程批流通，建立了产线；基本解决产品散热问题、TUV等6项技术难题，已申报2项关键技术发明专利。目前，项目已经完成给客户的送样评价，具备了30万块/月生产流通能力。
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