行业要闻
中国振华集团永光电子有限公司研制的“高压快恢复整流硅堆”
项目荣获中国电子科学技术进步三等奖
新年伊始，从中国电子信息产业集团有限公司传来喜讯，振华永光“高压快恢复整流硅堆”项目荣获中国电子科学技术进步三等奖。该项目是根据用户需求研制的10000V快恢复整流硅堆系列产品，重点解决了国内超高压快恢复整流硅堆存在的塑封可靠性不高、封装体积较大、质量等级较低、抗温度冲击及浪涌电流冲击能力差等应用瓶颈问题。产品采用玻璃钝化实体封装，在国内首次提出以“钨”作为电极材料进行产品研发，其研制技术填补了国内技术空白，处于国际先进、国内领先水平；产品经用户及三方检测机构鉴定，性能完全满足国军标考核和装备使用要求。
该系列产品的成功研制，不仅满足了工程使用，同时对替代国外同类产品、实现高端元器件自主可控具有积极的推动作用。
供稿单位：中国振华集团永光电子有限公司（国营第873厂）
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