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再翻番!华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2018/5/8     浏览次数:    


华虹半导体有限公司

Hua Hong Semiconductor Limited


香港讯,201858全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (华虹半导体公司,股份代号:1347.HK)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。

 

回顾2017年的金融IC卡产业,随着国产芯片加速进入市场,国内供应链市场份额迅猛增长。同时,海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术,紧抓市场契机,通过与国内外智能卡芯片厂商的紧密合作,积极开拓金融IC卡芯片业务版图。

 

目前,华虹半导体在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺技术的基础上,秉承技术优势,持续升级创新,成功实现了具有更先进特征尺寸的90纳米eNVM工艺的量产。该工艺具备稳定性优、可靠性高、功耗低等优点,且相对上一代工艺,进一步缩小芯片尺寸,从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。华虹半导体(无锡)有限公司正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线,公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点,现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸,从而为智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等产品提供极佳的制造解决方案。

 

华虹半导体执行副总裁范恒先生表示:“华虹半导体在金融IC卡芯片制造领域的实力有目共睹,卓越的eNVM工艺、精益化管理与高质量服务三管齐下,为我们赢得了市场及客户的信任。我们还将加足马力,铸就中国‘芯’的品质典范,以安全可靠的金融IC卡芯片制造工艺与技术为国内外金融行业的合作伙伴助力。

 

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关于华虹半导体有限公司

华虹半导体有限公司(「华虹半导体」,股份代号:1347.HK)是全球知名的特色工艺晶圆制造企业之一,专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。华虹半导体是华虹集团的一员,而华虹集团是国家909”工程的载体,是以集成电路制造为主业、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高科技产业集团。  

 

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂、三厂),月产能约17万片;在无锡高新技术产业开发区内新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线(华虹七厂)。

 

如欲取得更多公司相关资料,请浏览:www.huahonggrace.com

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