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华润华晶功率模块研发成功

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2018/4/19     浏览次数:    
  年初,无锡华润华晶公司功率模块(SPM封装)项目顺利通过某中国领先的晶体硅组件制造商的重要审核,得分90分,被评为A类供应商。标志着华晶封装技术从功率单体封装向功率集成化迈进,实现了华晶产品结构转型和封装技术转型的历史性飞跃。
  SPM模块项目从2017年1月立项开发,10月通过客户审核,短短9个多月的时间内,完成了产品定义、自有晶圆设计优化、封装设计、工程设计、模块封装生产线的自主建设、与同行产品对标反复提升性能、内部评价,以及客户端应用评价、客户审核、送样等一系列工作。
  项目实现了多项创新突破,首次启用FloTHERM热仿真设计软件修正外形设计、Leadframe设计、CLIP设计,降低了封装的开发周期和试验费用,散热指标超越竞争对手;自主创新进行塑封模腔布局设计、切筋模具设计、利用量产的Copper Clip工艺平台进行模块组件设计改造、引进TMBS测试仪和专用Handler,快速进行设备调研、选型、采购、调试、工程批流通,建立了产线;基本解决产品散热问题、TUV等6项技术难题,已申报2项关键技术发明专利。目前,项目已经完成给客户的送样评价,具备了30万块/月生产流通能力。
  在华润微电子“跻身全球功率半导体领先者行列”战略指引下,华润华晶依托市场领先的品牌优势,已做好准备,坚持实现梦想,创新铸就未来!
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